方邦股份

廣州方邦電子股份有限公司主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售,專注于提供高端電子材料及應用解決方案。公司現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等,屬于高性能復合材料。公司在全球電磁屏蔽膜領域具有重要的市場地位,全球市場占有率超過20%,位居國內第一、全球第二。公司研發的極薄撓性覆銅板,可以顯著提高剝離強度,在性能上已達到日本同類產品水平,公司是國內少數掌握極薄撓性覆銅板生產工藝的廠商之一。